KARAKTERISTIK KIMIA DAN ORGANOLEPTIK TORTILLA CHIPS BERBASIS KOMPOSIT TEPUNG SORGUM (Sorghum bicolor) DAN PATI SINGKONG

Authors

  • NURKHANA AFIPAH Universitas Garut
  • Atia Fizriani Universitas Garut
  • Fathya Rahmina Universitas Garut

DOI:

https://doi.org/10.23969/pftj.v13i2.47925

Keywords:

sorgum, pati singkong, tortilla chips, pangan lokal

Abstract

Diversifikasi pangan lokal saat ini terus dikembangkan sebagai upaya memperluas pemanfaatan sumber pangan alternatif, salah satunya melalui penggunaan tepung sorgum. Sorgum memiliki profil gizi kaya protein dan serat, sementara pati singkong memberikan karakteristik tekstur yang unggul untuk membentuk kerenyahan pada produk snack tortilla chips. Penelitian ini bertujuan mengetahui pengaruh perbandingan tepung tepung sorgum dan pati singkong pada karakteristik mutu tortilla chips dan menentukan perbandingan tepung tepung sorgum dan pati singkong  yang optimal. Metode penelitian menggunakan Rancangan Acak Lengkap (RAL) satu faktor pada perbandingan tepung tepung sorgum : pati singkong (75:25%, 70:30%, 65:35%), pengulangan sebanyak 3 kali ulangan. Parameter yang diuji meliputi analisis kimia kadar air, kadar abu, karbohidrat, protein, lemak dan serat kasar. Analisis Organoleptik uji hedonik parameter warna, aroma, rasa, tekstur, dan overall. Hasil Penelitian menunjukkan peningkatan penambahan pati singkong berpengaruh nyata terhadap karakteristik kimia tortilla chips namun tidak berpengaruh nyata pada uji organoleptik. Berdasarkan hasil analisis, P1 (75% tepung sorgum : 25% pati singkong) merupakan formulasi terbaik. Dari hasil analisis kimia P1 mengandung kadar air (%db) 1.41, kadar abu (%db) 1.45, protein (%db) 8.38, lemak (%db) 5,19, serat kasar (%db) 1.98, karbohidrat by different (%db) 84.98, dan pada uji organoleptik rasa (4.64), aroma (4.08), tekstur (4.92), warna (4.80), dan overall (4.72) dengan rata-rata penilaian pada skala 4-5 ( netral-agak suka).

Kata kunci : Sorgum, Pati Singkong, Tortilla Chips, Pangan lokal.

Downloads

Download data is not yet available.

Published

2026-07-31